Intel เตรียมเปิดตัวชิปเซ็ตใหม่ ที่มาพร้อม WLAN และ USB 3.1

By Trends

ใกล้เข้ามาเรื่อยๆ กับ CPU Intel Core i Generation 7 (Kaby Lake) ซึ่งจะมาพร้อมกับชิปเซ็ทตัวใหม่อย่าง 200 Series คาดจะเปิดตัวในช่วงต้นปี 2017 อย่างแน่นอน ซึ่งจะมีประสิทธิภาพสูงขึ้น และมีฟีเจอร์ใหม่ๆ เพิ่มเข้ามามากมายเมื่อเทียบกับชิปเซ็ต 8, 9 Series แต่เมื่อลองเทียบกับ 100 Series แล้วจะไม่มีอะไรพิเศษเพิ่มเข้ามา ซึ่งหลัก ๆ แล้วจะเป็นการปรับปรุง BIOS ให้รองรับกับ CPU รุ่นใหม่

นอกจากนี้ Intel ยังเตรียมพัฒนาชิปเซ็ต 300 Series ที่มีชุด WLAN Controllers และ USB 3.1 (10 Gb/s ) Controllers เข้าไปในชิปเซ็ตอีกด้วย ซึ่งคาดว่าน่าจะเปิดตัวออกมาในช่วงปลายปี 2017 การตัดสินใจครั้งนี้ของ Intel เกิดจากการที่เมนบอร์ดปัจจุบันมีตัวเชื่อมต่อสัญญาณ WiFi ที่หลากหลายผู้ผลิต และพอร์ต USB 3.1 หลายเจ้า ซึ่งเอาจริงๆ ส่วนมากก็เป็น Broadcom, Realtek และ ASMedia ผู้ผลิตชิปเซ็ตสัญญาณ WiFi และ Host USB 3.1 ให้กับโน้ตบุ๊คปัจจุบันนั่นเอง

kaby-lake-processors-1000x563_c

ผลกระทบจากการใส่ชิปเซ็ตให้รองรับสัญญาณ WiFi และ USB 3.1 มาในตัวน่าจะทำให้ยอดสั่งซื้อทาง ASMedia ลดลงอย่างมาก แต่ทาง ASMedia ยังมีความหวังจากฝั่ง AMD ที่ต้องการใช้ USB 3.1 แต่ไม่มีอยู่ในชิปเซ็ตของตนน่าจะเป็นกำลังซื้อที่เยอะอยู่พอประมาณ แต่หากใครยังใช้ยังใช้บอร์ด Intel ที่มาพร้อมชิปเซ็ต 100 Series อยู่ก็ไม่ต้องตกใจซื้อเมนบอร์ดใหม่เพื่อรองรับ CPU Intel Core i Generation 7 (Kaby Lake) เพราะว่าเมนบอร์ดของเดิมที่มาพร้อมชิปเซ็ต 100 Series ก็ยังสามารถใช้งานได้อีกนานเพียงแต่ต้องอัพเดท Bios นั้นเอง

ขอบคุณข้อมูลจาก techpowerup, guru3d

Comments

Tagged under: